Нови иПад Про А10Кс чип откривен као први произведен коришћењем ТСМЦ-овог 10нм процеса

Са лансирањем нових иПад Про модела на ВВДЦ ове године, Аппле је представио нове уређаје од 10,5 инча и 12,9 инча који су оба испоручена са А10Кс Фусион чипом, за који се каже да даје 30 посто брже перформансе процесора од иПад Про претходне генерације модела и 40 одсто брже графичке перформансе. Производни процес којим је Аппле произвео чип никада није био јасан, али сада ТецхИнсигхтс је потврдио да је А10Кс чип направљен коришћењем 10-нанометарског ФинФЕТ процеса.

Конкретно, чипови су направљени коришћењем новог 10-нанометарског ФинФЕТ процеса компаније Таиван Семицондуцтор Мануфацтуринг, чиме је А10Кс први ТСМЦ 10-нанометарски чип који се појављује у потрошачком уређају. За поређење, А9 и А10 су направљени коришћењем 16-нанометарског процеса, А8 је користио 20-нанометарски процес, а А7 је користио 28-нанометарски процес. Као АнандТецх истакао је да су А9, А8 и А7 сви чипови за иПхоне који су дебитовали са новим процесним чвором у време њихове производње, тако да је нејасно зашто је Аппле одлучио да произведе чип средње генерације Кс-серије унутар иПад-а на новом процесу чвор овога пута.

Слика преко ТецхИнсигхтс-а
У поређењу са претходним СоЦ стандардима који нису у Кс-серији, А10Кс (96,4 мм на квадрат) је 24 процента мањи од А10 (125 мм на квадрат) и 9 процената мањи од А9 (104,5 мм на квадрат). За претходне чипове серије Кс, А10Кс је 34 посто мањи од А9Кс и 20 посто мањи од А6Кс. „Другим речима, Аппле никада раније није направио иПад СоЦ тако мали,“ АнандТецх објаснио.

На крају крајева, ово значи да је у погледу дизајна и карактеристика А10Кс релативно једноставан. То је прави производ за чишћење цеви за нови процес, и онај који је усмерен да у потпуности искористи уштеду простора на матрици за разлику од трошења те уштеде на нове карактеристике/транзисторе.

ТецхИнсигхтс ' Дие схот је открио неке детаље о тлоцрту А10Кс, укључујући 12 ГПУ кластера са леве стране и ЦПУ језгара са десне стране, али иначе снимци нису били довољно чисти да би извукли више информација о чипу које Аппле већ није имао потврђено. Речено је да је „конзервативни“ СоЦ у великој мери сличан А9Кс СоЦ-у, са неколико разлика: А10Кс укључује 3 пара Фусион ЦПУ језгара, у односу на 2 на А10 и А9Кс, и приметио је пораст у Л2 кеш меморији на 8МБ , више са 3МБ на А9Кс.

Слика преко АнандТецх-а
ГПУ остаје са 12 кластера, што се види у плану, који је такође имао А9Кс, што значи да су „једина велика промена језгра ЦПУ-а.“ Дакле, А10Кс је моћнији од А9Кс уз значајно смањење величине матрице, као што је типично за Аппле-ове производне процесе. Чини се да је једна потврда коју нуди овај снимак да Аппле још увек користи ПоверВР архитектуру Имагинатион Тецхнологи у А10Кс СоЦ-у. Прошлог априла, Аппле је рекао произвођачу да ће престати да користи своју графичку технологију у својим уређајима у року од две године, јер компанија из Купертина развија сопствене независне чипове за обраду графике.

У марту је објављено да се ТСМЦ припрема за почетак производње А11 чипа за иПхоне 8, а након одлагања та је производња званично почела, такође користећи 10-нанометарски ФинФЕТ процес произвођача. Генерално, скок на 10-нанометар уместо на 16-нанометар ће дати чипове који су енергетски ефикаснији, што ће резултирати бржим корисничким искуствима.

За ТСМЦ, предвиђа се да ће 10-нанометарски ФинФЕТ процес бити краткотрајан чвор, јер се каже да се произвођач спрема да пређе на 7-нанометарски процес у 2018. Верује се да ће други произвођачи, укључујући Самсунг и Интел, држати се 10-нанометарског као главног процеса производње мало дуже од ТСМЦ-а.